Item: IHW.FLC01.3.0.2 | Alle Rijen | PDF | RTF

Programma ICT Academie

Overzicht | Detail | Lesvoorbereiding
Planning | Mesoplus | Leereenheid
ALA | OKV
Documentatie

Meso-ontwerp

4C-ID

Uitwerking leereenheid (vakken/projecten/enz.)

Naam leereenheid:IHW (Installatie hardware)
Opleiding:
Duur opleiding:
ICT Academie Leiden
3 jaar
Kwalificatiedossier / Crebo:ICT- en mediabeheer, 2016 / <x-crebo>
Cohort:2024
Beroepstaak:ICT Beheerder, Netwerk- en mediabeheerder

Beschrijving van leereenheid per periode

Periode2
Duur Aantal weken: 10
Aantal uren per week: 1,5 uur
Samenvatting periode Gedurende deze periode wordt het onderwerp Verdieping moederborden en troubleshooting behandeld. De focus van deze periode ligt op het uitloop.
Leerdoelen

Aan het einde van lesperiode 2 is de leerling in staat tot het assembleren, benoemen, beschermen, beschrijven, configureren, herkennen, oplossen van:

  • Aries - Unit 3 - Les 10: Probleemoplossing
  • Aries - Unit 3 - Les 11: Werkplek en gereedschappen
  • Aries - Unit 3 - Les 9: Voedingseenheid beschermen
  • Aries - Unit 3 - Les 12: Vormfactor computer
  • Aries - Unit 4 - Les 15: Configuratie moederbord
  • Aries - Unit 4 - Les 13: Inleiding tot moederborden
  • Aries - Unit 4 - Les 14: Inleiding tot moederborden (voortgezet)
  • Documentatie van systemen
Kerntaken en werkprocessen

Kerntaken:

  • IM.B1-K1 Ontwikkelen van (onderdelen van) informatiesystemen
  • IM.B1-K2 Implementeren van (onderdelen van) informatiesystemen
  • IM.B1-K3 Beheren van (onderdelen van) informatiesystemen
  • MB.B1-K1 Installeren en onderhouden van hardware, software en verbindingen

Werkprocessen:

  • IM.B1-K1-W1 Stelt de vraag en/of informatie-/ mediabehoefte van de opdrachtgever vast
  • IM.B1-K2-W2 Implementeert (een deel van) het informatiesysteem
  • IM.B1-K2-W3 Evalueert de implementatie
  • IM.B1-K3-W1 Voorkomt (ver)storingen in het informatiesysteem
  • IM.B1-K3-W2 Lokaliseert en verhelpt (ver)storingen in het informatiesysteem
  • MB.B1-K1-W1 Gebruiksklaar maken van systemen, (rand)apparatuur en applicaties
  • MB.B1-K1-W2 Vervangen, repareren en/of (de)monteren van (onderdelen van) systemen en (rand)apparatuur
  • MB.B1-K1-W3 Realiseren van verbindingen
Inhoud

Onderwerpen die behandeld gaan worden:

  1. 10.1 Inleiding; 10.2 Het achtstappen probleemoplossingmodel; 10.3 Belangrijke tips voor het oplossen van problemen; 10.4 Virtuele problemen oplossen
  2. 11.4 ESD - Bescherming tegen elektrostatische ontladingen
  3. 9.1 Circuits, zekeringen en stroomonderbrekers; 9.2 Beschermende maatregelen; 9.3 Stroombeveiligingsapparatuur
  4. 12.1 Computerbehuizing; 12.2 IBM en IBM-compatibele vormfactoren van de computerkast; 12.3 Vormfactoren van de Apple computerkast; 12.4 Onderdelen van de computerbehuizing
  5. 15.1 Moederbord handleidingen; 15.2 Moederbord onderdelen; 15.3 Het moederbord configureren; 15.4 Moederbord BIOS
  6. 13.1 Wat is het moederbord?; 13.2 Moderbord-vormfactoren; 13.3 De belangrijkste onderdelen van een moederbord; 13.4 Chipset; 13.5 Interne bussen; 13.6 Verouderde uitbreidingsslots; 13.7 Moderne uitbreidingsslots; 13.8 Apple Macintosh moederborden
  7. 14.1 CPU-interfaces; 14.2 RAM-contrastekkers; 14.3 I/O-ondersteuning; 14.4 Socket voedingseenheid; 14.5 CMOS-chips; 14.6 DIP-schakelaars en jumpers; 14.7 Pc-resources
Benodigdheden (middelen)
    <x-middelen-lijst>